창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC1900A-03S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XC1900A-03 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | XC1900A-03S Material Declaration | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | Anaren | |
| 계열 | Xinger II® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 1.4GHz ~ 2GHz | |
| 결합 계수 | 3dB | |
| 응용 제품 | AMPS | |
| 삽입 손실 | 0.15dB | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 분리 | 25dB | |
| 반사 손실 | 24.9dB | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1173-1123-2 XC1900A-03S REEL 3D XC1900A-03SR XC1900A03S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XC1900A-03S | |
| 관련 링크 | XC1900, XC1900A-03S 데이터 시트, Anaren 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C681JB8NFNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C681JB8NFNC.pdf | |
![]() | BFC237390138 | CAP FILM 0.27UF 10% 400VDC RAD | BFC237390138.pdf | |
![]() | LM1211N | LM1211N NS DIP | LM1211N.pdf | |
![]() | FR1206JR076R8 | FR1206JR076R8 yageo SMD or Through Hole | FR1206JR076R8.pdf | |
![]() | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI Samsung SMD or Through Hole | M470T6554GZ3-CE6 (DDR2/ 512M/ 667/ SO-DI.pdf | |
![]() | HY5DS283222BFP-36 | HY5DS283222BFP-36 HY BGA | HY5DS283222BFP-36.pdf | |
![]() | XC2S30-5FG256C | XC2S30-5FG256C XILINX N A | XC2S30-5FG256C.pdf | |
![]() | R2303-14 | R2303-14 Harwin SMD or Through Hole | R2303-14.pdf | |
![]() | M61558FP | M61558FP MITSUBISHI HSSOP | M61558FP.pdf | |
![]() | 51382-1400 | 51382-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 51382-1400.pdf | |
![]() | LAMS-05 | LAMS-05 N/A SMD or Through Hole | LAMS-05.pdf | |
![]() | PEMB24 | PEMB24 NXP SOT363 | PEMB24.pdf |