창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17S30XL-PD8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17S30XL-PD8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17S30XL-PD8C | |
| 관련 링크 | XC17S30X, XC17S30XL-PD8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JWD-171-15 | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Through Hole | JWD-171-15.pdf | |
![]() | CMF5520R500BER670 | RES 20.5 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5520R500BER670.pdf | |
![]() | TMP88CH40NG-6F02 | TMP88CH40NG-6F02 TOSHIBA DIP28 | TMP88CH40NG-6F02.pdf | |
![]() | SFH450FXB | SFH450FXB ORIGINAL DIP5 | SFH450FXB.pdf | |
![]() | X25C02PI | X25C02PI XICOR DIP-8 | X25C02PI.pdf | |
![]() | L-DP2L34XJTDJV-DB | L-DP2L34XJTDJV-DB AGERE QFP | L-DP2L34XJTDJV-DB.pdf | |
![]() | 351-8697-013 | 351-8697-013 ITTCannon SMD or Through Hole | 351-8697-013.pdf | |
![]() | 74LV02PW+112 | 74LV02PW+112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LV02PW+112.pdf | |
![]() | UPD72065BDC-3B6 | UPD72065BDC-3B6 NEC QFP | UPD72065BDC-3B6.pdf | |
![]() | SCANST101SM | SCANST101SM NS BGA | SCANST101SM.pdf | |
![]() | K4S561633C-RL75 16x16 | K4S561633C-RL75 16x16 SAMSUNG BGA | K4S561633C-RL75 16x16.pdf |