창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC17S30APD8I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC17S30APD8I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC17S30APD8I | |
관련 링크 | XC17S30, XC17S30APD8I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ST5518FVC | ST5518FVC ST QFP | ST5518FVC.pdf | |
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![]() | NH82801CB | NH82801CB INTEL BGA | NH82801CB.pdf | |
![]() | PTM1300FBEA-B | PTM1300FBEA-B PHILIPS SMD or Through Hole | PTM1300FBEA-B.pdf | |
![]() | IH5005IJD | IH5005IJD INTERSIL DIP14 | IH5005IJD.pdf | |
![]() | NACS330M10V4X5.5TR13F | NACS330M10V4X5.5TR13F NIC SMD | NACS330M10V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | TE-11 36B | TE-11 36B ROHM SMD or Through Hole | TE-11 36B.pdf |