창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC17S200API | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC17S200API | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC17S200API | |
관련 링크 | XC17S2, XC17S200API 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B102KHFSFNE | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B102KHFSFNE.pdf | |
![]() | 2EZ15D5 | DIODE ZENER 15V 2W DO204AL | 2EZ15D5.pdf | |
![]() | RSE116685 | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, WC | RSE116685.pdf | |
![]() | RG3216P-2872-B-T1 | RES SMD 28.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2872-B-T1.pdf | |
![]() | AGP09G-ME | AGP09G-ME ASSMANN SMD or Through Hole | AGP09G-ME.pdf | |
![]() | BLM18BB220SN1B | BLM18BB220SN1B ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM18BB220SN1B.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HYF7 | K4B2G0846C-HYF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HYF7.pdf | |
![]() | LX8384-15CP | LX8384-15CP APTMICROSEMI TO-220Power | LX8384-15CP.pdf | |
![]() | MMBJ177LT1 | MMBJ177LT1 ON SMD or Through Hole | MMBJ177LT1.pdf | |
![]() | V23154-C715-B104 | V23154-C715-B104 SIEMENS SMD or Through Hole | V23154-C715-B104.pdf | |
![]() | TK11150CSI-GH | TK11150CSI-GH TOKO SOT25 | TK11150CSI-GH.pdf | |
![]() | 148GWWKG21 | 148GWWKG21 Troxell SMD or Through Hole | 148GWWKG21.pdf |