창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC17S10LPD8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC17S10LPD8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC17S10LPD8C | |
| 관련 링크 | XC17S10, XC17S10LPD8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3907AI-CF-33NH-70.656000T | OSC XO 3.3V 70.656MHZ | SIT3907AI-CF-33NH-70.656000T.pdf | |
![]() | CMF55796K00BHRE | RES 796K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55796K00BHRE.pdf | |
![]() | K1101-06358-432 | K1101-06358-432 KYOCERA SMD or Through Hole | K1101-06358-432.pdf | |
![]() | MC12012BAL | MC12012BAL MOTOROLA CDIP | MC12012BAL.pdf | |
![]() | HF30BB1.8X5X0.7 | HF30BB1.8X5X0.7 TDK SMD or Through Hole | HF30BB1.8X5X0.7.pdf | |
![]() | AEPX008 | AEPX008 Centronic to-46 | AEPX008.pdf | |
![]() | XG-1000CA62.50000M-EB | XG-1000CA62.50000M-EB EPSON ORIGINAL | XG-1000CA62.50000M-EB.pdf | |
![]() | IRH7230 | IRH7230 IR SMD or Through Hole | IRH7230.pdf | |
![]() | JEI-SMC-V1.0 | JEI-SMC-V1.0 MIC DIP18 | JEI-SMC-V1.0.pdf | |
![]() | TC1269-5.0VUATR | TC1269-5.0VUATR MICROCHIP dip sop | TC1269-5.0VUATR.pdf | |
![]() | 24LC64F-E/MS | 24LC64F-E/MS ORIGINAL SMD or Through Hole | 24LC64F-E/MS.pdf |