창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC1765EPC8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC1765EPC8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC1765EPC8C | |
관련 링크 | XC1765, XC1765EPC8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812GA560JAT1A\SB | 56pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA560JAT1A\SB.pdf | |
![]() | RT0603FRE071K82L | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE071K82L.pdf | |
![]() | MC1596P | MC1596P MOTO DIP | MC1596P.pdf | |
![]() | SFI0603ML180C-LF | SFI0603ML180C-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0603ML180C-LF.pdf | |
![]() | 74HC1G66GW125 | 74HC1G66GW125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G66GW125.pdf | |
![]() | LE82Q45 | LE82Q45 INTEL BGA | LE82Q45.pdf | |
![]() | 705530036 | 705530036 MOLEX SMD or Through Hole | 705530036.pdf | |
![]() | DS362 | DS362 NS SOP | DS362.pdf | |
![]() | S005180L3205 | S005180L3205 LUCIX SMA | S005180L3205.pdf | |
![]() | L-C170LBCT | L-C170LBCT PARA SMD or Through Hole | L-C170LBCT.pdf | |
![]() | HYB18T1G160C2FL-25 | HYB18T1G160C2FL-25 QIMONDA BGA | HYB18T1G160C2FL-25.pdf |