창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC1765DSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC1765DSI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC1765DSI | |
| 관련 링크 | XC176, XC1765DSI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E6341BST1 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6341BST1.pdf | |
![]() | MC33375-3.0R2G | MC33375-3.0R2G ON SOP8 | MC33375-3.0R2G.pdf | |
![]() | LE80536VC900512S LAFK | LE80536VC900512S LAFK INTEL BGA | LE80536VC900512S LAFK.pdf | |
![]() | MN1883210ZLH | MN1883210ZLH PANASONIC QFP | MN1883210ZLH.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-228-BND- | MB90096PF-G-228-BND- FUJITSU SOP-28 | MB90096PF-G-228-BND-.pdf | |
![]() | LTC3025IDC-3TRMPBF | LTC3025IDC-3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC3025IDC-3TRMPBF.pdf | |
![]() | BCM5700C2KPB | BCM5700C2KPB BROADCOM BGA3535 | BCM5700C2KPB.pdf | |
![]() | PN520/8TP-1 | PN520/8TP-1 FARALLON SMD or Through Hole | PN520/8TP-1.pdf | |
![]() | YGT-044 | YGT-044 HITACHI QFP | YGT-044.pdf | |
![]() | LT1161CSW$TRPBF | LT1161CSW$TRPBF LATTICE SMD or Through Hole | LT1161CSW$TRPBF.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK49C+T | MAX6319LHUK49C+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6319LHUK49C+T.pdf | |
![]() | PT2128A-C8 | PT2128A-C8 PTC DIP16 | PT2128A-C8.pdf |