창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC145600COGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC145600COGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC145600COGC | |
| 관련 링크 | XC14560, XC145600COGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055G334ZAT2A | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055G334ZAT2A.pdf | |
![]() | SIT1602BC-11-33E-27.000000D | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BC-11-33E-27.000000D.pdf | |
![]() | 114BPCX | 114BPCX ORIGINAL SMD or Through Hole | 114BPCX.pdf | |
![]() | TR9-A | TR9-A ORIGINAL DIP22 | TR9-A.pdf | |
![]() | 500BXC33M18*25 | 500BXC33M18*25 RUBYCON DIP-2 | 500BXC33M18*25.pdf | |
![]() | GR1D-B | GR1D-B GULFSEMI SMB | GR1D-B.pdf | |
![]() | MCP3550-60E/SN | MCP3550-60E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3550-60E/SN.pdf | |
![]() | DS90CF363MT | DS90CF363MT NS SSOP | DS90CF363MT.pdf | |
![]() | GRM21BR71H684KACAL | GRM21BR71H684KACAL MURATA O805 | GRM21BR71H684KACAL.pdf | |
![]() | NL27WZ04-DTT1 | NL27WZ04-DTT1 ON SMD or Through Hole | NL27WZ04-DTT1.pdf | |
![]() | BUK473-60 | BUK473-60 PHILIPS TO-220 | BUK473-60.pdf | |
![]() | ESVC0G337M | ESVC0G337M NEC SMD | ESVC0G337M.pdf |