창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC145576 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC145576 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC145576 | |
관련 링크 | XC14, XC145576 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LRS1338F | LRS1338F SHARP TSOP | LRS1338F.pdf | |
![]() | TLV320TWL1110PBS | TLV320TWL1110PBS TI QFP-32 | TLV320TWL1110PBS.pdf | |
![]() | MB1586PF-G-BND-EF | MB1586PF-G-BND-EF FUJ SOP | MB1586PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | A80502133 SY028 | A80502133 SY028 INTEL SMD or Through Hole | A80502133 SY028.pdf | |
![]() | 13490 | 13490 HIT QFP20 | 13490.pdf | |
![]() | SNJ54S74AJ | SNJ54S74AJ TI CDIP | SNJ54S74AJ.pdf | |
![]() | B39361-B7302-AS10 | B39361-B7302-AS10 EPCOS SMD or Through Hole | B39361-B7302-AS10.pdf | |
![]() | LNX2J122MSEHBB | LNX2J122MSEHBB nichicon SMD or Through Hole | LNX2J122MSEHBB.pdf | |
![]() | LA118 | LA118 SANYO ZIP9 | LA118.pdf | |
![]() | MAX6138BEXR12 | MAX6138BEXR12 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6138BEXR12.pdf |