창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC145576 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC145576 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC145576 | |
관련 링크 | XC14, XC145576 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012IDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012IDR.pdf | |
![]() | HS501DR-D2D07 | SSR/HS ASSY | HS501DR-D2D07.pdf | |
![]() | CRCW060310M0FKEB | RES SMD 10M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060310M0FKEB.pdf | |
![]() | 6780 | 6780 AOS DFN5x6 | 6780.pdf | |
![]() | HD404618FSA48 | HD404618FSA48 HITACHT QFP | HD404618FSA48.pdf | |
![]() | PI182031 | PI182031 PERICOM SMD or Through Hole | PI182031.pdf | |
![]() | K4H561638F-ZCBO | K4H561638F-ZCBO SAMSUNG BGA | K4H561638F-ZCBO.pdf | |
![]() | NJL6401R-3(TE1) | NJL6401R-3(TE1) JRC SMD | NJL6401R-3(TE1).pdf | |
![]() | AD1861JNZ | AD1861JNZ AD DIP | AD1861JNZ.pdf | |
![]() | GBD201209PGA101N | GBD201209PGA101N Got SMD | GBD201209PGA101N.pdf | |
![]() | DB99-0829 | DB99-0829 NARDA SMD or Through Hole | DB99-0829.pdf | |
![]() | 5SDD10F6000 | 5SDD10F6000 ABB SMD or Through Hole | 5SDD10F6000.pdf |