창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC10H604FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC10H604FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC10H604FN | |
| 관련 링크 | XC10H6, XC10H604FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R8BD01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R8BD01D.pdf | |
![]() | SCEP147L-1R1 | 1.1µH Shielded Inductor 22A 2.65 mOhm Max Nonstandard | SCEP147L-1R1.pdf | |
![]() | EM78869 | EM78869 EMC DIPSOP | EM78869.pdf | |
![]() | C317C331M2R5CA7303 | C317C331M2R5CA7303 kemet SMD or Through Hole | C317C331M2R5CA7303.pdf | |
![]() | N8X310NA | N8X310NA SIGNETICS SMD or Through Hole | N8X310NA.pdf | |
![]() | NJM2041D | NJM2041D JRC DIP-8 | NJM2041D.pdf | |
![]() | ST232B/EC | ST232B/EC ST SOP16 | ST232B/EC.pdf | |
![]() | D5CN-881M50-D1N5-R | D5CN-881M50-D1N5-R FUJITSU SMD or Through Hole | D5CN-881M50-D1N5-R.pdf | |
![]() | NLE-S2R2M50V4x5F | NLE-S2R2M50V4x5F NIC DIP | NLE-S2R2M50V4x5F.pdf | |
![]() | SKR31F12 | SKR31F12 Semikron module | SKR31F12.pdf |