창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC09-038PKI-RA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC09-038PKI-RA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC09-038PKI-RA | |
| 관련 링크 | XC09-038, XC09-038PKI-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ3E2C0G1H050C080AA | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H050C080AA.pdf | |
![]() | ASEMB-10.000MHZ-LC-T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Enable/Disable | ASEMB-10.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | MBA02040C1273FCT00 | RES 127K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1273FCT00.pdf | |
![]() | TMP01FPZ-ND | TMP01FPZ-ND ADI DIP | TMP01FPZ-ND.pdf | |
![]() | MT55L256V36PF-6 | MT55L256V36PF-6 ORIGINAL SOT-235 | MT55L256V36PF-6.pdf | |
![]() | LMK325 BJ106MN | LMK325 BJ106MN ORIGINAL 1210-106M | LMK325 BJ106MN.pdf | |
![]() | R6220140EJ | R6220140EJ Powerex module | R6220140EJ.pdf | |
![]() | LT6106HS5#TRMPBF | LT6106HS5#TRMPBF LT TSOT23-5 | LT6106HS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | 625A-6287-19 | 625A-6287-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 625A-6287-19.pdf | |
![]() | HCS13701 | HCS13701 MICROCHIP SOP-14 | HCS13701.pdf | |
![]() | TPS28225DRBR(8225) | TPS28225DRBR(8225) BB/TI QFN8 | TPS28225DRBR(8225).pdf | |
![]() | K9F5608UOD-P | K9F5608UOD-P SAMSUNG TSOP-48 | K9F5608UOD-P.pdf |