창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC0608. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC0608. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC0608. | |
| 관련 링크 | XC06, XC0608. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-10R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 1206 | CAY16-10R0F4LF.pdf | |
![]() | ASDL-5771-D31 | ASDL-5771-D31 AV SMD or Through Hole | ASDL-5771-D31.pdf | |
![]() | UC3845D14P | UC3845D14P STM SOP3.9 | UC3845D14P.pdf | |
![]() | PH1090-7OOB | PH1090-7OOB M/A-COM SMD or Through Hole | PH1090-7OOB.pdf | |
![]() | 3386U-HV2-505LF | 3386U-HV2-505LF BOURNS DIP | 3386U-HV2-505LF.pdf | |
![]() | FODM3011V | FODM3011V FAIRCHILD SMD or Through Hole | FODM3011V.pdf | |
![]() | TK1-L2-H-5V | TK1-L2-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TK1-L2-H-5V.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16244PA | IDTQS3VH16244PA IDT TSSOP | IDTQS3VH16244PA.pdf | |
![]() | MU09-9101 | MU09-9101 STANLEY ROHS | MU09-9101.pdf | |
![]() | SC80386 | SC80386 SUPERCHIP DIP/SOP | SC80386.pdf | |
![]() | TPS61132 | TPS61132 TI QFN16 | TPS61132.pdf |