창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBRIDGE2.0-SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBRIDGE2.0-SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBRIDGE2.0-SH | |
| 관련 링크 | XBRIDGE, XBRIDGE2.0-SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-10-37Q-ES-TR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | 744043152 | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 90mA 9 Ohm Max 1919 (4848 Metric) | 744043152.pdf | |
![]() | RCWE1020R330JKEA | RES SMD 0.33 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R330JKEA.pdf | |
![]() | Y11728K00000B0R | RES SMD 8K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11728K00000B0R.pdf | |
![]() | LC895926 | LC895926 SANYO QFP | LC895926.pdf | |
![]() | SN75ALS172ADW | SN75ALS172ADW TI SOP20 | SN75ALS172ADW.pdf | |
![]() | PG05BSESC | PG05BSESC KEC SOD-523 | PG05BSESC.pdf | |
![]() | PAL18CV8J | PAL18CV8J ict SMD or Through Hole | PAL18CV8J.pdf | |
![]() | MAX7135CAI | MAX7135CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX7135CAI.pdf | |
![]() | UPD1704C-552 | UPD1704C-552 NEC DIP-42 | UPD1704C-552.pdf | |
![]() | AR212A100J4RTR1 | AR212A100J4RTR1 AVX DIP | AR212A100J4RTR1.pdf | |
![]() | UPD68866F9-Y06-CA4-E2 | UPD68866F9-Y06-CA4-E2 NEC BGA | UPD68866F9-Y06-CA4-E2.pdf |