창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP9XT-DPUS-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XTend® | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 125kbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1875 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP9XT-DPUS-001 | |
| 관련 링크 | XBP9XT-DP, XBP9XT-DPUS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1911CS | RES SMD 1.91K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1911CS.pdf | |
![]() | EL5129E | EL5129E ELANTEC SOP18 | EL5129E.pdf | |
![]() | TJ3965D-2.5V | TJ3965D-2.5V HTC SMD or Through Hole | TJ3965D-2.5V.pdf | |
![]() | BUK473-100B | BUK473-100B PH SMD or Through Hole | BUK473-100B.pdf | |
![]() | SI6923DG-T1 | SI6923DG-T1 VISHAY TSSOP-8 | SI6923DG-T1.pdf | |
![]() | 1w.2w.3w.4w.5w | 1w.2w.3w.4w.5w OSRAM 6MM | 1w.2w.3w.4w.5w.pdf | |
![]() | Q62702A1217 | Q62702A1217 ORIGINAL BGAQFN | Q62702A1217.pdf | |
![]() | MPE 104K/125AC P08 | MPE 104K/125AC P08 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 104K/125AC P08.pdf | |
![]() | SN65ELT22D | SN65ELT22D TI SOIC | SN65ELT22D.pdf | |
![]() | TC200G02AF-0104-QZ | TC200G02AF-0104-QZ TOS SMD or Through Hole | TC200G02AF-0104-QZ.pdf | |
![]() | P0084UCRP | P0084UCRP LFTEC MS-013 | P0084UCRP.pdf | |
![]() | 584S0075 | 584S0075 EUROTHERM SMD or Through Hole | 584S0075.pdf |