창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP9X-DMUS-021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBEE® SX Modules | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? A look at the Digi XBee SX | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 30dBm | |
| 감도 | -113dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 330mA ~ 900mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1916 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP9X-DMUS-021 | |
| 관련 링크 | XBP9X-DM, XBP9X-DMUS-021 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | MD015A471KAB | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015A471KAB.pdf | |
![]() | TZX9V1E-TR | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | TZX9V1E-TR.pdf | |
![]() | CMF6015K000FKR670 | RES 15K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6015K000FKR670.pdf | |
![]() | ERG2FJS102E | ERG2FJS102E N/A SMD or Through Hole | ERG2FJS102E.pdf | |
![]() | AS2830AT-1.5* | AS2830AT-1.5* ALPHA+ SOT-252 | AS2830AT-1.5*.pdf | |
![]() | DL1 | DL1 ORIGINAL SOT-363 | DL1.pdf | |
![]() | P89C51RD2BHA | P89C51RD2BHA PH SMD or Through Hole | P89C51RD2BHA.pdf | |
![]() | MB419 | MB419 FUJ DIP | MB419.pdf | |
![]() | 429.750WR | 429.750WR Littelfus 1206 | 429.750WR.pdf | |
![]() | MC68HC705BD7B02 | MC68HC705BD7B02 MOT SMD or Through Hole | MC68HC705BD7B02.pdf | |
![]() | NREL222M16V16X16F | NREL222M16V16X16F NIC DIP | NREL222M16V16X16F.pdf | |
![]() | Z0843004CMB883C | Z0843004CMB883C ZILOG CDIP28 | Z0843004CMB883C.pdf |