창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP24CZ7PITB003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® and XBee-PRO® ZigBee Datasheet | |
기타 관련 문서 | XBee Migration Guide | |
제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
PCN 설계/사양 | Firmware Update 20/Aug/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-Pro® ZigBee® | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | DSSS | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 18dBm | |
감도 | -101dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 추적 | |
메모리 크기 | 32kB 플래시, 2kB RAM | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 31mA ~ 45mA | |
전류 - 전송 | 120mA | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1859 XBP24CZ7PITB003-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP24CZ7PITB003 | |
관련 링크 | XBP24CZ7P, XBP24CZ7PITB003 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
SR152A5R6CAA | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A5R6CAA.pdf | ||
BK/GLR-1-6/10 | FUSE CRTRDGE 1.6A 300VAC NON STD | BK/GLR-1-6/10.pdf | ||
MCR03ERTF68R0 | RES SMD 68 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF68R0.pdf | ||
VP22256A | VP22256A CIENA(PHILIPS) SMD or Through Hole | VP22256A.pdf | ||
SX1528EG | SX1528EG FREESCALE SOP--16 | SX1528EG.pdf | ||
AAAEA | AAAEA N/A QFN4 | AAAEA.pdf | ||
TC32I | TC32I Coreriver QFN | TC32I.pdf | ||
B59750B0120A | B59750B0120A EPCOS DIP | B59750B0120A.pdf | ||
TDA8552TSDB-T | TDA8552TSDB-T NXP SSOP20 | TDA8552TSDB-T.pdf | ||
IMS-5-3R9UHTR-10 | IMS-5-3R9UHTR-10 DLE SMD or Through Hole | IMS-5-3R9UHTR-10.pdf | ||
TSR4GTE1132V | TSR4GTE1132V ORIGINAL SMD or Through Hole | TSR4GTE1132V.pdf | ||
74LVC16244ADGT | 74LVC16244ADGT PHLP SMD or Through Hole | 74LVC16244ADGT.pdf |