창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP24-Z7UIT-004J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBP24-Z7UIT-004J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBP24-Z7UIT-004J | |
관련 링크 | XBP24-Z7U, XBP24-Z7UIT-004J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSC157M006R0090 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 90 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M006R0090.pdf | |
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![]() | K7S3236T4C-EC45 | K7S3236T4C-EC45 SAMSUNG BGA | K7S3236T4C-EC45.pdf | |
![]() | X0205MF 1BA2 | X0205MF 1BA2 STM N A | X0205MF 1BA2.pdf | |
![]() | 90814-0016 | 90814-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 90814-0016.pdf | |
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![]() | UMT1E4R7MDD1TD | UMT1E4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMT1E4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | R75MN3330DQ30J | R75MN3330DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75MN3330DQ30J.pdf | |
![]() | B45196E1686K406 | B45196E1686K406 EPCOS 2800TRSMD | B45196E1686K406.pdf |