창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP24-DKSJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee®/XBee-PRO® RF Modules Manual USB port Errata | |
제품 교육 모듈 | How to Perform a Range Test Between Two XBee Modules Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
주요제품 | Digi International - The World of Xbee | |
PCN 설계/사양 | Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | XBee-Pro® | |
부품 현황 | * | |
유형 | 802.15.4/ZigBee | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | Xbee®-PRO 모듈 | |
제공된 구성 | 기판, 모듈, 어댑터, 배터리 클립, 케이블, CD | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 602-1590 XBP24-DKSJ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBP24-DKSJ | |
관련 링크 | XBP24-, XBP24-DKSJ 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
7M-27.120MAHE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.120MAHE-T.pdf | ||
IMC1812BN3R3K | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN3R3K.pdf | ||
MCU08050D1472BP500 | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1472BP500.pdf | ||
DB35-08 | DB35-08 LT/DIOTEC SMD or Through Hole | DB35-08.pdf | ||
1200P60CPDA | 1200P60CPDA ON DIP-8 | 1200P60CPDA.pdf | ||
17-21/G6C-FL2M2/3T | 17-21/G6C-FL2M2/3T EVERLIGHT PB-FREE | 17-21/G6C-FL2M2/3T.pdf | ||
FH19SC-17S-0.5SH | FH19SC-17S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19SC-17S-0.5SH.pdf | ||
FQPF6N10C | FQPF6N10C FSC TO-220 | FQPF6N10C.pdf | ||
DSP1610-F13033 | DSP1610-F13033 LUCENT SMD or Through Hole | DSP1610-F13033.pdf | ||
MC2320 | MC2320 MA/COM SMD or Through Hole | MC2320.pdf | ||
NRSG271M35V8x20F | NRSG271M35V8x20F NIC DIP | NRSG271M35V8x20F.pdf | ||
HWXP303 | HWXP303 RENESA SMD or Through Hole | HWXP303.pdf |