창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP24-ASI-001J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee Multipoint RF Modules XBee®/XBee-PRO® RF Modules Manual | |
| 기타 관련 문서 | XBee™ Family Chart | |
| 제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications How to Perform a Range Test Between Two XBee Modules Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 주요제품 | Digi International - The World of Xbee | |
| PCN 설계/사양 | Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee-Pro® 802.15.4 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
| 프로토콜 | Zigbee® | |
| 변조 | DSSS | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 250kbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 3.4 V | |
| 전류 - 수신 | 55mA | |
| 전류 - 전송 | 215mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1478 XBP24-ASI-001J-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP24-ASI-001J | |
| 관련 링크 | XBP24-AS, XBP24-ASI-001J 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H680J | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H680J.pdf | ||
![]() | TD-49.152MCD-T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-49.152MCD-T.pdf | |
![]() | SFR25H0004531FR500 | RES 4.53K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004531FR500.pdf | |
![]() | CMF55200R00FKEK39 | RES 200 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200R00FKEK39.pdf | |
![]() | 2SK1098 | 2SK1098 FUJ SMD or Through Hole | 2SK1098.pdf | |
![]() | SP3508 | SP3508 Sipex SOP | SP3508.pdf | |
![]() | CU454B1F-2017.5-1TE1 | CU454B1F-2017.5-1TE1 TDK SMT | CU454B1F-2017.5-1TE1.pdf | |
![]() | CA52248-9712 | CA52248-9712 I-PEX SMD or Through Hole | CA52248-9712.pdf | |
![]() | GRM31C5C1E104JA01B | GRM31C5C1E104JA01B MURATA SMD or Through Hole | GRM31C5C1E104JA01B.pdf | |
![]() | NRGB470M35V6.3x11F | NRGB470M35V6.3x11F NIC DIP | NRGB470M35V6.3x11F.pdf | |
![]() | PEX8532-BA25BI-G | PEX8532-BA25BI-G PLXTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PEX8532-BA25BI-G.pdf | |
![]() | APS-6R3ELL821MJC5S | APS-6R3ELL821MJC5S NIPPON DIP | APS-6R3ELL821MJC5S.pdf |