창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DPWIT-156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XBP09-DPWIT-156 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XBP09-DPWIT-156 | |
관련 링크 | XBP09-DPW, XBP09-DPWIT-156 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NVD4856NT4G | MOSFET N-CH 25V 89A DPAK | NVD4856NT4G.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W3K3L | RES SMD 3.3K OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W3K3L.pdf | |
![]() | MCU08050D2942DP500 | RES SMD 29.4K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU08050D2942DP500.pdf | |
![]() | CMF5510M000GNR6 | RES 10M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5510M000GNR6.pdf | |
![]() | 6652 | 6652 ORIGINAL TSSOP-10 | 6652.pdf | |
![]() | SDK01 | SDK01 SDK SOP | SDK01.pdf | |
![]() | FDA50N50(SG) | FDA50N50(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FDA50N50(SG).pdf | |
![]() | 25249.212.179 | 25249.212.179 LEAR SMD or Through Hole | 25249.212.179.pdf | |
![]() | DG450CX | DG450CX NEC DIP18 | DG450CX.pdf | |
![]() | D8037A- | D8037A- INTEL DIP | D8037A-.pdf | |
![]() | JDV2S30SC | JDV2S30SC TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S30SC.pdf | |
![]() | JL148BCA-MPA | JL148BCA-MPA NS CDIP14 | JL148BCA-MPA.pdf |