창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DPWIT-156 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBP09-DPWIT-156 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBP09-DPWIT-156 | |
| 관련 링크 | XBP09-DPW, XBP09-DPWIT-156 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04026D224KAQ2A | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026D224KAQ2A.pdf | |
![]() | RN73C2A220RBTDF | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A220RBTDF.pdf | |
![]() | MBB02070C1582FRP00 | RES 15.8K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1582FRP00.pdf | |
![]() | 4RSV220M6.3X4.5 | 4RSV220M6.3X4.5 Rubycon DIP-2 | 4RSV220M6.3X4.5.pdf | |
![]() | BI 2-EG08-AN6X | BI 2-EG08-AN6X TURCK InductiveProximity | BI 2-EG08-AN6X.pdf | |
![]() | N8128F | N8128F AMD SMD or Through Hole | N8128F.pdf | |
![]() | 44764-0402 | 44764-0402 Molex SMD or Through Hole | 44764-0402.pdf | |
![]() | TPI8PSB02P | TPI8PSB02P LG SMD or Through Hole | TPI8PSB02P.pdf | |
![]() | FTA0012910 | FTA0012910 MAXIM QFP | FTA0012910.pdf | |
![]() | RNCF20T95620.1%R | RNCF20T95620.1%R STACKPOLEELECTRONICSINC ORIGINAL | RNCF20T95620.1%R.pdf | |
![]() | SN74LVC32245GKER(PB-FREE) | SN74LVC32245GKER(PB-FREE) TI BGA | SN74LVC32245GKER(PB-FREE).pdf | |
![]() | 951-3C-12DP | 951-3C-12DP ORIGINAL DIP-SOP | 951-3C-12DP.pdf |