창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBP09-DMSIT-156I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee™ Features Guide XBee-PRO 900 Module User Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee-PRO® DigiMesh 900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 156kbps | |
| 전력 - 출력 | 17dBm | |
| 감도 | -100dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, RP-SMA | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 80mA | |
| 전류 - 전송 | 210mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | Q6032775 T1474197 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBP09-DMSIT-156I | |
| 관련 링크 | XBP09-DMS, XBP09-DMSIT-156I 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D335K050EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D335K050EBAS.pdf | |
![]() | MRS25000C2051FRP00 | RES 2.05K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2051FRP00.pdf | |
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![]() | SP6203ER-L-2-8 | SP6203ER-L-2-8 EXAR ORG | SP6203ER-L-2-8.pdf | |
![]() | BA3258CP-V5 | BA3258CP-V5 ROHM SMD or Through Hole | BA3258CP-V5.pdf | |
![]() | HFIXF1110CC.B3-998844 | HFIXF1110CC.B3-998844 Cortina 575-BCBGA | HFIXF1110CC.B3-998844.pdf | |
![]() | BUS65142-604 | BUS65142-604 DDC SMD or Through Hole | BUS65142-604.pdf | |
![]() | W25Q32BVDAAG | W25Q32BVDAAG Winbond SOICWSON | W25Q32BVDAAG.pdf | |
![]() | HIP6004CEB | HIP6004CEB INTERSIL SOP | HIP6004CEB.pdf | |
![]() | WS62256LLT | WS62256LLT WS TSOP-28 | WS62256LLT.pdf |