창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBMCHC-150K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBMCHC-150K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBMCHC-150K | |
| 관련 링크 | XBMCHC, XBMCHC-150K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0312001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0312001.HXP.pdf | |
![]() | 402F38411CLR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CLR.pdf | |
![]() | 402F54011CLR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CLR.pdf | |
![]() | AC2512FK-07499RL | RES SMD 499 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07499RL.pdf | |
![]() | DS1100LZ-150+ | DS1100LZ-150+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1100LZ-150+.pdf | |
![]() | NJM2118M-TE1 | NJM2118M-TE1 JRC SOP-8 | NJM2118M-TE1.pdf | |
![]() | T3904 | T3904 N/A SOT23 | T3904.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BB85X-MJH-E3 | UPD442012AGY-BB85X-MJH-E3 NEC TSOP48 | UPD442012AGY-BB85X-MJH-E3.pdf | |
![]() | K4E160412D-BL60 | K4E160412D-BL60 SAMSUNG SOP | K4E160412D-BL60.pdf | |
![]() | R200CH14C2G0 | R200CH14C2G0 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH14C2G0.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-1FFG1759CES | XC6VLX240T-1FFG1759CES XILINX 1FFG1759CES | XC6VLX240T-1FFG1759CES.pdf | |
![]() | CS780-108C | CS780-108C ORIGINAL QFP | CS780-108C.pdf |