창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBHAWT-02-0000-0000T50F7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XB-H LED XB Family LEDs Binning & Lableling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 270 lm(260 lm ~ 280 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBHAWT-02-0000-0000T50F7 | |
| 관련 링크 | XBHAWT-02-0000, XBHAWT-02-0000-0000T50F7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336040JDA2B0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385336040JDA2B0.pdf | |
![]() | BT-150.000MBC-T | 150MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BT-150.000MBC-T.pdf | |
![]() | FOD3180 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 8-DIP | FOD3180.pdf | |
![]() | LP62S1024BM-70LLTF/Q | LP62S1024BM-70LLTF/Q AMIC SMD | LP62S1024BM-70LLTF/Q.pdf | |
![]() | RGC1/16C433DTP | RGC1/16C433DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16C433DTP.pdf | |
![]() | 06N80C2 | 06N80C2 SIE SMD or Through Hole | 06N80C2.pdf | |
![]() | MCR03EZPD1201 | MCR03EZPD1201 ROHM SMD | MCR03EZPD1201.pdf | |
![]() | SPX-5000A | SPX-5000A SUPEX DIP-40 | SPX-5000A.pdf | |
![]() | 172159-1 | 172159-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 172159-1.pdf | |
![]() | MAXQ3181-RAN+ | MAXQ3181-RAN+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXQ3181-RAN+.pdf | |
![]() | TC74HC4013BAF | TC74HC4013BAF TOSHIBA SOP | TC74HC4013BAF.pdf | |
![]() | AD7582LN | AD7582LN AD DIP | AD7582LN.pdf |