창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBHAWT-02-0000-0000T30D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XB Family LEDs Binning & Labeling XB-H LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 700mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBHAWT-02-0000-0000T30D2 | |
| 관련 링크 | XBHAWT-02-0000, XBHAWT-02-0000-0000T30D2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5K1X7S3A222K130AA | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5K1X7S3A222K130AA.pdf | |
![]() | RG1608P-203-D-T5 | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-203-D-T5.pdf | |
![]() | RC0100FR-07332RL | RES SMD 332 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07332RL.pdf | |
![]() | LAO-80V152MPDS4 | LAO-80V152MPDS4 ELNA DIP | LAO-80V152MPDS4.pdf | |
![]() | M6D-50 | M6D-50 M/A-COM SMD or Through Hole | M6D-50.pdf | |
![]() | B-3714 | B-3714 B CAN3 | B-3714.pdf | |
![]() | R012001 | R012001 E-SWITCH SMD or Through Hole | R012001.pdf | |
![]() | TAJD226M025RAA | TAJD226M025RAA ORIGINAL C-TT-CHIP-22UF-25V- | TAJD226M025RAA.pdf | |
![]() | P80C51FAI | P80C51FAI INTEL DIP | P80C51FAI.pdf | |
![]() | MAX6303CVA | MAX6303CVA MAX SMD or Through Hole | MAX6303CVA.pdf | |
![]() | 1355289-3 | 1355289-3 Tyco con | 1355289-3.pdf | |
![]() | ZR36490BGCG | ZR36490BGCG ZR SMD or Through Hole | ZR36490BGCG.pdf |