창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDRDO-00-0000-000000C02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® XB-D LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색-주황 | |
| 파장 | 613nm(610nm ~ 615nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.25V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 140° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 132 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDRDO-00-0000-000000C02 | |
| 관련 링크 | XBDRDO-00-0000, XBDRDO-00-0000-000000C02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | CB3LV-3C-28M6360 | 28.636MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-28M6360.pdf | |
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![]() | CPR153R300KE10 | RES 3.3 OHM 15W 10% RADIAL | CPR153R300KE10.pdf | |
![]() | HM28512BLFP-5 | HM28512BLFP-5 HD TSOP | HM28512BLFP-5.pdf | |
![]() | 0201-8.2N | 0201-8.2N TDK SMD or Through Hole | 0201-8.2N.pdf | |
![]() | TC5316200CP-C548 | TC5316200CP-C548 TOSH DIP42 | TC5316200CP-C548.pdf | |
![]() | TA6083AP | TA6083AP TOSHIBA DIP18 | TA6083AP.pdf | |
![]() | M37776M | M37776M FVNAI QFP100 | M37776M.pdf | |
![]() | LT1076CQ-5#TRPBF | LT1076CQ-5#TRPBF LT TO-263 | LT1076CQ-5#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX3269CUIX | MAX3269CUIX ORIGINAL MSOP10 | MAX3269CUIX.pdf | |
![]() | BC847DS.115 | BC847DS.115 NXP SMD or Through Hole | BC847DS.115.pdf |