창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDRDO-00-0000-000000802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® XB-D LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색-주황 | |
| 파장 | 613nm(610nm ~ 615nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.25V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 77 lm(74 lm ~ 81 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 140° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 98 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDRDO-00-0000-000000802 | |
| 관련 링크 | XBDRDO-00-0000, XBDRDO-00-0000-000000802 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101KXPAR | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101KXPAR.pdf | |
![]() | 416F48023IAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023IAT.pdf | |
![]() | LQP03HQ0N7W02D | 0.7nH Unshielded Thin Film Inductor 1.1A 40 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ0N7W02D.pdf | |
![]() | 75759-0001 | 75759-0001 Molex SMD or Through Hole | 75759-0001.pdf | |
![]() | PAL22V10 | PAL22V10 ORIGINAL DIP-24 | PAL22V10.pdf | |
![]() | SI7200M | SI7200M SANKEN SMD or Through Hole | SI7200M.pdf | |
![]() | TMP75AIDGKG4 | TMP75AIDGKG4 TI MSOP | TMP75AIDGKG4.pdf | |
![]() | 74ABT162245DGGRE4 | 74ABT162245DGGRE4 TI TSSOP-48 | 74ABT162245DGGRE4.pdf | |
![]() | LT1363CN8#PBF | LT1363CN8#PBF LT DIP | LT1363CN8#PBF.pdf | |
![]() | 49FL002T-J33C | 49FL002T-J33C PMC PLCC | 49FL002T-J33C.pdf | |
![]() | 0520300810+ | 0520300810+ MOLEX SMD or Through Hole | 0520300810+.pdf | |
![]() | 35168AK-TR | 35168AK-TR ORIGINAL QFP | 35168AK-TR.pdf |