창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LAF7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3250K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LAF7 | |
관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LAF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
TCFGB1C335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCFGB1C335M8R.pdf | ||
9670090425 | 9670090425 HARTING SMD or Through Hole | 9670090425.pdf | ||
IR3R56 | IR3R56 IR SSOP | IR3R56.pdf | ||
LEDZ15BT1G | LEDZ15BT1G LRC SOD-523 | LEDZ15BT1G.pdf | ||
54AC138DMQB/5952-8762201 | 54AC138DMQB/5952-8762201 NS DIP | 54AC138DMQB/5952-8762201.pdf | ||
TCC3100-00X-YER-7G | TCC3100-00X-YER-7G TELECHIP BGA | TCC3100-00X-YER-7G.pdf | ||
A42MX16-VQ100 | A42MX16-VQ100 ACTEL QFP | A42MX16-VQ100.pdf | ||
HD74AC194 | HD74AC194 HIT SOP5.2 | HD74AC194.pdf | ||
AM27C256100DC | AM27C256100DC AMD SMD or Through Hole | AM27C256100DC.pdf | ||
74ACTQ821 | 74ACTQ821 F SOP24 | 74ACTQ821.pdf | ||
AD2L3N | AD2L3N NEC TO92 | AD2L3N.pdf | ||
SI6501DQ-T1 | SI6501DQ-T1 Siliconix SMD or Through Hole | SI6501DQ-T1.pdf |