창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000LAE7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000LAE7 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000LAE7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| 0034.7124 | FUSE BOARD MOUNT 8A 250VAC RAD | 0034.7124.pdf | ||
![]() | 416F27011ATT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011ATT.pdf | |
![]() | OPB871L51TXV | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB871L51TXV.pdf | |
![]() | TSPD01 | TSPD01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSPD01.pdf | |
![]() | CSM11051AN | CSM11051AN TIS Call | CSM11051AN.pdf | |
![]() | TLP781(BL-TP6.F) | TLP781(BL-TP6.F) ORIGINAL SOP | TLP781(BL-TP6.F).pdf | |
![]() | FT220 | FT220 PCA SMD or Through Hole | FT220.pdf | |
![]() | LM2904N/NOPB | LM2904N/NOPB NSC DIP | LM2904N/NOPB.pdf | |
![]() | P1169.183NL | P1169.183NL Pulse SMD | P1169.183NL.pdf | |
![]() | MP92409L1 | MP92409L1 NS CAN3 | MP92409L1.pdf | |
![]() | MBRD630T4G | MBRD630T4G ON TO-252 | MBRD630T4G.pdf |