창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-00000BG50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 133 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-00000BG50 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-00000BG50 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1BXCAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BXCAC.pdf | |
![]() | VJ2225A152JBAAT4X | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A152JBAAT4X.pdf | |
![]() | BAV99-TP | DIODE ARRAY GP 70V 200MA SOT23 | BAV99-TP.pdf | |
![]() | MSCD120-08 | DIODE MODULE 800V 120A D1 | MSCD120-08.pdf | |
![]() | CMF65500R00BHR6 | RES 500 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65500R00BHR6.pdf | |
![]() | ST180S16M | ST180S16M IR SMD or Through Hole | ST180S16M.pdf | |
![]() | G6B-1114P-1-US-24V | G6B-1114P-1-US-24V OMRON DIP | G6B-1114P-1-US-24V.pdf | |
![]() | DS1706L. | DS1706L. DS DIP8 | DS1706L..pdf | |
![]() | ADSP-2115KS-80 | ADSP-2115KS-80 AD QFP | ADSP-2115KS-80.pdf | |
![]() | LQ150X1LH93 | LQ150X1LH93 SHARP SMD or Through Hole | LQ150X1LH93.pdf | |
![]() | 100B-1015X | 100B-1015X PULSE SMD16 | 100B-1015X.pdf | |
![]() | XC4003E-1PG120C | XC4003E-1PG120C XILINX SMD or Through Hole | XC4003E-1PG120C.pdf |