창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-000000E51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XB-D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6200K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | - | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-000000E51 | |
관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-000000E51 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
GQM1555C2D6R9BB01D | 6.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D6R9BB01D.pdf | ||
416F32011CTT | 32MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CTT.pdf | ||
DT57V21600-7R | DT57V21600-7R ORIGINAL TSOP- | DT57V21600-7R.pdf | ||
M48 | M48 MELEXIS 3-pinSIP | M48.pdf | ||
NJM2293M-TE2 | NJM2293M-TE2 JRC DMP16 | NJM2293M-TE2.pdf | ||
FCM2012K-400T09 | FCM2012K-400T09 TA SMD | FCM2012K-400T09.pdf | ||
216GS28FA13H | 216GS28FA13H ATI BGA | 216GS28FA13H.pdf | ||
AT28C64B25JC | AT28C64B25JC atmel SMD or Through Hole | AT28C64B25JC.pdf | ||
EAM110L01Z | EAM110L01Z ECE DIP | EAM110L01Z.pdf | ||
1393449-1 | 1393449-1 TE SMD or Through Hole | 1393449-1.pdf | ||
658CN-1394BHJ | 658CN-1394BHJ TOKO SMD or Through Hole | 658CN-1394BHJ.pdf | ||
FF300R12KT3/KT4 | FF300R12KT3/KT4 inf IGBT | FF300R12KT3/KT4.pdf |