창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-02-0000-000000D51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 109 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-02-0000-000000D51 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-02-0000, XBDAWT-02-0000-000000D51 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EVK105RH2R4JW-F | 2.4pF 16V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EVK105RH2R4JW-F.pdf | |
![]() | MKP386M522125YT6 | 2.2µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 0.984" W (58.00mm x 25.00mm) | MKP386M522125YT6.pdf | |
![]() | A4650 | A4650 HEWLETT SOP8 | A4650.pdf | |
![]() | T497A104K015AT | T497A104K015AT KEMET SMD | T497A104K015AT.pdf | |
![]() | 100-M09N*3/31 | 100-M09N*3/31 AB SMD or Through Hole | 100-M09N*3/31.pdf | |
![]() | XC18V02VQ44C0799 | XC18V02VQ44C0799 XILINX SMD or Through Hole | XC18V02VQ44C0799.pdf | |
![]() | CEDM7004-LF | CEDM7004-LF CENTRAL QFN-2 | CEDM7004-LF.pdf | |
![]() | CS6656DAT | CS6656DAT CY SMD or Through Hole | CS6656DAT.pdf | |
![]() | M089F1 | M089F1 SGS DIP16 | M089F1.pdf | |
![]() | LM25010SD/NOPB | LM25010SD/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM25010SD/NOPB.pdf | |
![]() | HD6433644RF01HV | HD6433644RF01HV RENESAS QFP | HD6433644RF01HV.pdf |