창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000LFC3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4300K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000LFC3 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000LFC3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-066.0000T | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-066.0000T.pdf | |
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![]() | CMF55301K00DHBF | RES 301K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301K00DHBF.pdf | |
![]() | 68X6540 | 68X6540 IR DIP4 | 68X6540.pdf | |
![]() | EWL45324R7K1 | EWL45324R7K1 ECE CHIP | EWL45324R7K1.pdf | |
![]() | TMS101C | TMS101C SGS DIP | TMS101C.pdf | |
![]() | 2CK10B | 2CK10B CHINA SMD or Through Hole | 2CK10B.pdf | |
![]() | AT240C8N-10SU-1.8 | AT240C8N-10SU-1.8 NS SOP | AT240C8N-10SU-1.8.pdf | |
![]() | RSN312H24 | RSN312H24 PAN HYB-22 | RSN312H24.pdf | |
![]() | AL030727uH10% | AL030727uH10% COILS SMD or Through Hole | AL030727uH10%.pdf | |
![]() | 71V416 | 71V416 IDT BGA | 71V416.pdf | |
![]() | 33257 | 33257 MURR SMD or Through Hole | 33257.pdf |