창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000LBE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000LBE8 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000LBE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A2R2CAT4A | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055A2R2CAT4A.pdf | |
![]() | VJ0805D6R8CLPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CLPAP.pdf | |
![]() | VJ0603D110GLAAC | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GLAAC.pdf | |
![]() | 6-1462037-6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 6-1462037-6.pdf | |
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![]() | UPC1888ECT/JM | UPC1888ECT/JM NEC DIP | UPC1888ECT/JM.pdf | |
![]() | IN7200N | IN7200N ORIGINAL DIP | IN7200N.pdf | |
![]() | LS040V7DD02(92) | LS040V7DD02(92) SHARP SMD or Through Hole | LS040V7DD02(92).pdf | |
![]() | HC245(33K) TSSOP | HC245(33K) TSSOP ORIGINAL TSSOP | HC245(33K) TSSOP.pdf | |
![]() | LM2575SX-5.0* | LM2575SX-5.0* NSC TO-263 | LM2575SX-5.0*.pdf | |
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