창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000LAF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000LAF7 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000LAF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0805LS-223J | 0805LS-223J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-223J.pdf | |
![]() | X02047-011B-E2 | X02047-011B-E2 PIXELWO QFP | X02047-011B-E2.pdf | |
![]() | R185CH06FHO | R185CH06FHO WESTCODE MODULE | R185CH06FHO.pdf | |
![]() | RFB0810-472L | RFB0810-472L Coilcraft RFB0810 | RFB0810-472L.pdf | |
![]() | MB89193AP | MB89193AP FUJ DIP | MB89193AP.pdf | |
![]() | LM308TH/883 | LM308TH/883 NS CAN | LM308TH/883.pdf | |
![]() | GBR-181-3R3 | GBR-181-3R3 TELPOD SMD or Through Hole | GBR-181-3R3.pdf | |
![]() | TPS2817DBVR TEL:82766440 | TPS2817DBVR TEL:82766440 TI SOT23-5 | TPS2817DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2010 1.5R J | 2010 1.5R J ZTJ 2010 | 2010 1.5R J.pdf | |
![]() | LS651 | LS651 ORIGINAL DIP | LS651.pdf | |
![]() | EMK23H2H-30.000M | EMK23H2H-30.000M IDT TSOP | EMK23H2H-30.000M.pdf |