창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000HCE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000HCE3 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000HCE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385336040JD02W0 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385336040JD02W0.pdf | |
![]() | RT0603DRE0729K8L | RES SMD 29.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0729K8L.pdf | |
![]() | CP0010390R0KE663 | RES 390 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010390R0KE663.pdf | |
![]() | 100G6P43 | 100G6P43 ORIGINAL MODULE | 100G6P43.pdf | |
![]() | FTEC440-2405134 | FTEC440-2405134 QLOGIC BGA | FTEC440-2405134.pdf | |
![]() | K4N51163QE-2C2A | K4N51163QE-2C2A SAMSUNG BGA | K4N51163QE-2C2A.pdf | |
![]() | MMDJ-65608EV-30-E | MMDJ-65608EV-30-E ATMEL FP32.4 | MMDJ-65608EV-30-E.pdf | |
![]() | STL7024 | STL7024 SAMSUNG IC | STL7024.pdf | |
![]() | T25013NH | T25013NH ST TO- | T25013NH.pdf | |
![]() | M25W04MN6 | M25W04MN6 ST SOP | M25W04MN6.pdf | |
![]() | D9KJF | D9KJF MICRON BGA | D9KJF.pdf | |
![]() | P095PH02FGO | P095PH02FGO WESTCODE SMD or Through Hole | P095PH02FGO.pdf |