창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-00000BEE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-00000BEE2 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-00000BEE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MB3800PNF-G-BND-ER | MB3800PNF-G-BND-ER FUJ SOP8 | MB3800PNF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MCP1701T-3402I/CB | MCP1701T-3402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3402I/CB.pdf | |
![]() | NF4-SLI-N-A3 B1 | NF4-SLI-N-A3 B1 NVIDIA BGA | NF4-SLI-N-A3 B1.pdf | |
![]() | SKND200E03 | SKND200E03 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKND200E03.pdf | |
![]() | OR2C04A-2 J160 | OR2C04A-2 J160 ORCA QFP | OR2C04A-2 J160.pdf | |
![]() | FSFR1800XST | FSFR1800XST FAI ZIP | FSFR1800XST.pdf | |
![]() | CDRH64BNP-331MC | CDRH64BNP-331MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH64BNP-331MC.pdf | |
![]() | D44L60CIV | D44L60CIV EXAR QFP | D44L60CIV.pdf | |
![]() | 52945 | 52945 ORIGINAL SOP | 52945.pdf | |
![]() | IDT7209L45C | IDT7209L45C IDT DIP | IDT7209L45C.pdf | |
![]() | S54LS14F | S54LS14F S CDIP | S54LS14F.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJG-308 | UPD23C4001EJG-308 NEC SOP-32 | UPD23C4001EJG-308.pdf |