창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000DF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 109 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000DF6 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000DF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7R1H154K080AB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7R1H154K080AB.pdf | |
![]() | RG1608P-1050-B-T5 | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1050-B-T5.pdf | |
![]() | PTN1206E8453BST1 | RES SMD 845K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8453BST1.pdf | |
![]() | B57560G0203F002 | B57560G0203F002 EPCOS DIP | B57560G0203F002.pdf | |
![]() | LXY28161 | LXY28161 LINGXINY SMD or Through Hole | LXY28161.pdf | |
![]() | SL24-E3/7T | SL24-E3/7T VISHAY DO214AB | SL24-E3/7T.pdf | |
![]() | HCP2-S-12V | HCP2-S-12V HKE DIP | HCP2-S-12V.pdf | |
![]() | ADL0808CCN | ADL0808CCN NSC DIP-28 | ADL0808CCN.pdf | |
![]() | D121212S-1W = NN1-12D12IS | D121212S-1W = NN1-12D12IS SANGMEI SIP | D121212S-1W = NN1-12D12IS.pdf | |
![]() | TPD12S521DB | TPD12S521DB TI SMD or Through Hole | TPD12S521DB.pdf | |
![]() | SN74LVC165D | SN74LVC165D PHI SOP-16 | SN74LVC165D.pdf |