창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBDAWT-00-0000-000000AE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XB-D LEDs Datasheet XB-D Soldering & Handling XB Family LEDs Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 주요제품 | XLamp XB-D White LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XB-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 90 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6.5°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XBDAWT-00-0000-000000AE8 | |
| 관련 링크 | XBDAWT-00-0000, XBDAWT-00-0000-000000AE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841315636 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841315636.pdf | |
![]() | RFB0810-100L | RFB0810-100L COILCRAFT DIP | RFB0810-100L.pdf | |
![]() | MLB-201209-0300A-N1 30R | MLB-201209-0300A-N1 30R ORIGINAL SOD-323 | MLB-201209-0300A-N1 30R.pdf | |
![]() | BAS40-X | BAS40-X PANJIT SOT23 | BAS40-X.pdf | |
![]() | 4016BDR | 4016BDR NXP SMD or Through Hole | 4016BDR.pdf | |
![]() | 4608X-101-561 | 4608X-101-561 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-101-561.pdf | |
![]() | CMDA9BG7A1X-100 | CMDA9BG7A1X-100 CML ROHS | CMDA9BG7A1X-100.pdf | |
![]() | M3-0505SSL | M3-0505SSL MRUI SIP | M3-0505SSL.pdf | |
![]() | LGS260-D0-E7502 | LGS260-D0-E7502 SIEMENS SMD or Through Hole | LGS260-D0-E7502.pdf | |
![]() | KMH25VN153M35X30T2 | KMH25VN153M35X30T2 UNITED DIP | KMH25VN153M35X30T2.pdf | |
![]() | HD643346F | HD643346F NA QFP | HD643346F.pdf | |
![]() | 301KD14J | 301KD14J RUILON DIP | 301KD14J.pdf |