창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XBC847AL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XBC847AL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XBC847AL | |
| 관련 링크 | XBC8, XBC847AL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW040249K9FKEDHP | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040249K9FKEDHP.pdf | |
![]() | PTN1206E2490BST1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2490BST1.pdf | |
![]() | Y1496237R000B0W | RES SMD 237 OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y1496237R000B0W.pdf | |
![]() | HL22W121MCYPF | HL22W121MCYPF HIT SMD or Through Hole | HL22W121MCYPF.pdf | |
![]() | PCF2119RU-2 | PCF2119RU-2 NXP SOP | PCF2119RU-2.pdf | |
![]() | 1H29D03BEP | 1H29D03BEP IBM BGA | 1H29D03BEP.pdf | |
![]() | AD5640ARJZ-2500RL7 | AD5640ARJZ-2500RL7 ADI SMD or Through Hole | AD5640ARJZ-2500RL7.pdf | |
![]() | S3C825AC78-QW8A | S3C825AC78-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC78-QW8A.pdf | |
![]() | K1607 | K1607 TOS TO-3P | K1607.pdf | |
![]() | R30F6701094 | R30F6701094 HARWIN SMD or Through Hole | R30F6701094.pdf | |
![]() | MPC9230-FA | MPC9230-FA MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC9230-FA.pdf |