창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB9XT-DMRS-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XTend® OEM RF Modules Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XTend® | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 125kbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm | |
| 감도 | -110dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.8 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 55mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XB9XT-DMRS-001 | |
| 관련 링크 | XB9XT-DM, XB9XT-DMRS-001 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | T95R686K025ESSL | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 95 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R686K025ESSL.pdf | |
![]() | RT0805BRE07274KL | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07274KL.pdf | |
![]() | TC2-1TG2+ | TC2-1TG2+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | TC2-1TG2+.pdf | |
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![]() | BZB784-C3V6 MALAYSIA | BZB784-C3V6 MALAYSIA NXP SOT-323 | BZB784-C3V6 MALAYSIA.pdf | |
![]() | 14TI | 14TI ORIGINAL TSSOP | 14TI.pdf | |
![]() | C133714A96P32 | C133714A96P32 AMPHENOL SMD or Through Hole | C133714A96P32.pdf | |
![]() | N27C020-150V10 | N27C020-150V10 INTEL PLCC | N27C020-150V10.pdf | |
![]() | 2SB710A-T1B | 2SB710A-T1B NEC SMD | 2SB710A-T1B.pdf | |
![]() | RLZ-TE-113.6B | RLZ-TE-113.6B ROHM SMD or Through Hole | RLZ-TE-113.6B.pdf | |
![]() | TC90403FG(BSDRYX) | TC90403FG(BSDRYX) TOSHIBA TQFP208 | TC90403FG(BSDRYX).pdf | |
![]() | PIC16F677-1/ML | PIC16F677-1/ML PIC QFN | PIC16F677-1/ML.pdf |