창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB9X-DMRS-021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBEE® SX Modules | |
| 제품 교육 모듈 | Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | Which Mesh Networking Technology is Right for You? A look at the Digi XBee SX Digi Int'l XBee SX RF Module | Digi-Key Daily | |
| PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, GFSK | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 데이터 속도 | 120Kbps | |
| 전력 - 출력 | 13dBm | |
| 감도 | -113dBm | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 40mA | |
| 전류 - 전송 | 35mA ~ 55mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1913 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XB9X-DMRS-021 | |
| 관련 링크 | XB9X-DM, XB9X-DMRS-021 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | EC36-681K | EC36-681K RUIYI SMD or Through Hole | EC36-681K.pdf | |
![]() | PLA160LSTR | PLA160LSTR CLARE DIPSOP | PLA160LSTR.pdf | |
![]() | ETK5890 | ETK5890 ETEK SMD | ETK5890.pdf | |
![]() | BFP196/R1S | BFP196/R1S SI SMD or Through Hole | BFP196/R1S.pdf | |
![]() | SLF7028T-100M1R1-P | SLF7028T-100M1R1-P TDK SMD or Through Hole | SLF7028T-100M1R1-P.pdf | |
![]() | ADE4106BRU | ADE4106BRU AD TSSOP | ADE4106BRU.pdf | |
![]() | X5325SIZ | X5325SIZ INTERSIL SOP-8 | X5325SIZ.pdf | |
![]() | SSB14-221 | SSB14-221 NEC/TOKI SMD | SSB14-221.pdf | |
![]() | XC2V15004FF896C | XC2V15004FF896C XILINX BGA | XC2V15004FF896C.pdf | |
![]() | MHP20S-0R1FLF | MHP20S-0R1FLF ORIGINAL SMD or Through Hole | MHP20S-0R1FLF.pdf | |
![]() | PJ7030 | PJ7030 IA SOT89TO92 | PJ7030.pdf |