창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB24DZ7RIS-004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® and XBee-PRO® ZigBee Datasheet | |
제품 교육 모듈 | What is Thread Antenna Design and Integration Fundamentals | |
주요제품 | XBee® S2D ZigBee® Thread Ready Modules | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 31mA | |
전류 - 전송 | 45mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 602-1904 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB24DZ7RIS-004 | |
관련 링크 | XB24DZ7R, XB24DZ7RIS-004 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | 416F2701XADT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XADT.pdf | |
![]() | H811KDYA | RES 11.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H811KDYA.pdf | |
![]() | 74AC157G | 74AC157G ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AC157G.pdf | |
![]() | TCSCSOJ336MCAR | TCSCSOJ336MCAR ORIGINAL C | TCSCSOJ336MCAR.pdf | |
![]() | SPHE1076-01 | SPHE1076-01 PHYWORKS QFN | SPHE1076-01.pdf | |
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![]() | MA735-TX | MA735-TX n/a SMD or Through Hole | MA735-TX.pdf | |
![]() | TM1823 TM18 | TM1823 TM18 TM SMD or Through Hole | TM1823 TM18.pdf | |
![]() | SSR-50W57SGH201 | SSR-50W57SGH201 LUM SMD or Through Hole | SSR-50W57SGH201.pdf | |
![]() | SA53994789 | SA53994789 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA53994789.pdf | |
![]() | MD80C35 | MD80C35 INTEL DIP | MD80C35.pdf | |
![]() | OQ2760T | OQ2760T NXP SOP28 | OQ2760T.pdf |