창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XB24DZ7RIS-004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XBee® and XBee-PRO® ZigBee Datasheet | |
제품 교육 모듈 | What is Thread Antenna Design and Integration Fundamentals | |
주요제품 | XBee® S2D ZigBee® Thread Ready Modules | |
PCN 설계/사양 | XCTU 10/Jun/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Digi International | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4 | |
프로토콜 | Zigbee® | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 250kbps | |
전력 - 출력 | 8dBm | |
감도 | -102dBm | |
직렬 인터페이스 | SPI, UART | |
안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2.1 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 31mA | |
전류 - 전송 | 45mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 602-1904 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XB24DZ7RIS-004 | |
관련 링크 | XB24DZ7R, XB24DZ7RIS-004 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 |
![]() | 333MPW160K | 0.03µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.453" L (5.50mm x 11.50mm) | 333MPW160K.pdf | |
![]() | 1N4738A-T | DIODE ZENER 8.2V 1W DO41 | 1N4738A-T.pdf | |
![]() | RG2012N-1623-W-T5 | RES SMD 162K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1623-W-T5.pdf | |
![]() | Y162733K2000F9W | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/2W 2010 | Y162733K2000F9W.pdf | |
![]() | S-1711A2818-M6T | S-1711A2818-M6T SEIKO SMD or Through Hole | S-1711A2818-M6T.pdf | |
![]() | AM42DL1612DB70I | AM42DL1612DB70I ORIGINAL FBGA69 | AM42DL1612DB70I.pdf | |
![]() | 00D4400JC | 00D4400JC ORIGINAL SOJ | 00D4400JC.pdf | |
![]() | 29F32G08CAMC1 | 29F32G08CAMC1 INTEL TSOP48 | 29F32G08CAMC1.pdf | |
![]() | TRC1062NLE | TRC1062NLE TRC SOP | TRC1062NLE.pdf | |
![]() | SPA-0501-25HSQ | SPA-0501-25HSQ RFMD SMD or Through Hole | SPA-0501-25HSQ.pdf | |
![]() | TC7SZ00AFE(TE85LF | TC7SZ00AFE(TE85LF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ00AFE(TE85LF.pdf | |
![]() | BCM5812KFB | BCM5812KFB BROADCOM BGA | BCM5812KFB.pdf |