창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB24-PDKJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XBee®/XBee-PRO® RF Modules Manual USB port Errata | |
| 제품 교육 모듈 | Chat Session via XBee Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 비디오 파일 | XBees Soar into Space on NASA Rocket Which Mesh Networking Technology is Right for You? | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 주요제품 | Digi International - The World of Xbee | |
| PCN 설계/사양 | Release of XCTU 6.2 16/Jun/2015 XCTU 10/Jun/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XBee® | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 802.15.4/ZigBee | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Xbee®-PRO 모듈 | |
| 제공된 구성 | 기판, 모듈, 어댑터, 배터리 클립, 케이블, CD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1586 XB24-PDKJ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XB24-PDKJ | |
| 관련 링크 | XB24-, XB24-PDKJ 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2105RHA | 1µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.335" W (18.10mm x 8.50mm) | ECW-F2105RHA.pdf | |
![]() | IXFN280N085 | MOSFET N-CH 85V 280A SOT-227B | IXFN280N085.pdf | |
![]() | ERA-6AEB5113V | RES SMD 511K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5113V.pdf | |
![]() | TNPW0603196RBEEN | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603196RBEEN.pdf | |
![]() | FGA70N33BT | FGA70N33BT FSC/ TO-3P | FGA70N33BT.pdf | |
![]() | RS1KB-TR | RS1KB-TR TSC DO214AA | RS1KB-TR.pdf | |
![]() | XC3030ATM7PC84BKJC | XC3030ATM7PC84BKJC XILINX PLCC-84 | XC3030ATM7PC84BKJC.pdf | |
![]() | SD030915B0YL | SD030915B0YL ITECHNOS SMD or Through Hole | SD030915B0YL.pdf | |
![]() | BSR18A TEL:8276644 | BSR18A TEL:8276644 NXP SOT23 | BSR18A TEL:8276644.pdf | |
![]() | TPI2701N | TPI2701N TI DIP-18 | TPI2701N.pdf | |
![]() | BC856B215 | BC856B215 N/A SMD or Through Hole | BC856B215.pdf | |
![]() | MAX603APA | MAX603APA MAX SMD or Through Hole | MAX603APA.pdf |