창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XB-TGD1801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XB-TGD1801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XB-TGD1801 | |
| 관련 링크 | XB-TGD, XB-TGD1801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R463F222000N0M | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | R463F222000N0M.pdf | |
![]() | CG33.5LTR | GDT 3500V 5KA THROUGH HOLE | CG33.5LTR.pdf | |
![]() | CRA12E08333R0FTR | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2012 | CRA12E08333R0FTR.pdf | |
![]() | FWPXA270C0E416 | FWPXA270C0E416 INTEL BGA | FWPXA270C0E416.pdf | |
![]() | K4M51163PG-BG7500 | K4M51163PG-BG7500 SAMSUNG FBGA | K4M51163PG-BG7500.pdf | |
![]() | PL653-01PC-A1R | PL653-01PC-A1R PHASELIN SOP8 | PL653-01PC-A1R.pdf | |
![]() | 1812-15.8R | 1812-15.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-15.8R.pdf | |
![]() | NEC 78F9177 | NEC 78F9177 NEC QFP | NEC 78F9177.pdf | |
![]() | RT0603CRD-07100KL | RT0603CRD-07100KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0603CRD-07100KL.pdf | |
![]() | LT3689IUD | LT3689IUD LT DFN | LT3689IUD.pdf | |
![]() | TL13B0141 | TL13B0141 PHI SMD-20 | TL13B0141.pdf | |
![]() | RMHT16J102 | RMHT16J102 ROHM SMD or Through Hole | RMHT16J102.pdf |