창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X969CN1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X969CN1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X969CN1 | |
관련 링크 | X969, X969CN1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520V227M006ATE025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V227M006ATE025.pdf | |
![]() | RC0402JR-072K1L | RES SMD 2.1K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072K1L.pdf | |
![]() | R1EX24016ASAS0AU0 | R1EX24016ASAS0AU0 HIT SMD or Through Hole | R1EX24016ASAS0AU0.pdf | |
![]() | LTM4601AHVV#PBF | LTM4601AHVV#PBF LINEAR PLGA | LTM4601AHVV#PBF.pdf | |
![]() | PTZF16A | PTZF16A ROHM 1808 | PTZF16A.pdf | |
![]() | EE10-FT6/T04 | EE10-FT6/T04 EE SMD or Through Hole | EE10-FT6/T04.pdf | |
![]() | XR2211ACD LFP | XR2211ACD LFP EXAR SOIC | XR2211ACD LFP.pdf | |
![]() | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01) | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01) TOSHIBA DIP-64 | 8879CSBNG6K02(13-TOOS23-03M01).pdf | |
![]() | HHV-25FT-52-3M9 | HHV-25FT-52-3M9 YAGEO DIP | HHV-25FT-52-3M9.pdf | |
![]() | FCH30A06,F | FCH30A06,F ORIGINAL SMD or Through Hole | FCH30A06,F.pdf | |
![]() | LD473-474 | LD473-474 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD473-474.pdf | |
![]() | CXG3513 | CXG3513 SONY QFN | CXG3513.pdf |