창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X9279UP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X9279UP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X9279UP | |
| 관련 링크 | X927, X9279UP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0710R2L.pdf | |
![]() | R60CF4330AA6M | R60CF4330AA6M KEMET SMD or Through Hole | R60CF4330AA6M.pdf | |
![]() | K5D1G58DCM | K5D1G58DCM SAMSUNG BGA | K5D1G58DCM.pdf | |
![]() | ZGP323HAH2832C | ZGP323HAH2832C ZILOG SSOP-28 | ZGP323HAH2832C.pdf | |
![]() | BDE6a5.0-2(5-ch) | BDE6a5.0-2(5-ch) IR DFN2020-6L | BDE6a5.0-2(5-ch).pdf | |
![]() | TQM726018 | TQM726018 TriQuint SMD or Through Hole | TQM726018.pdf | |
![]() | UPD67441 | UPD67441 NEC BGA | UPD67441.pdf | |
![]() | VV0670P002-EA-X3222- | VV0670P002-EA-X3222- ViSiON SMD or Through Hole | VV0670P002-EA-X3222-.pdf | |
![]() | HIP60008CB | HIP60008CB HAR SOP | HIP60008CB.pdf | |
![]() | K6X1008C20BF55 | K6X1008C20BF55 Molex PLCCTSSOP | K6X1008C20BF55.pdf | |
![]() | MT5C1008C-25/883C 59628959837MZA | MT5C1008C-25/883C 59628959837MZA ASI AUCDIP | MT5C1008C-25/883C 59628959837MZA.pdf | |
![]() | 0643+PB | 0643+PB MDRF-T SMD or Through Hole | 0643+PB.pdf |