창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-X9268USZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | X9268USZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | X9268USZ | |
관련 링크 | X926, X9268USZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J25M00000.pdf | |
![]() | ABM3B-13.500MHZ-10-1-U-T | 13.5MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-13.500MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RGL41D-E3/97 | DIODE GEN PURP 200V 1A DO213AB | RGL41D-E3/97.pdf | |
![]() | X25123S | X25123S XICOR SOP16 | X25123S.pdf | |
![]() | W567N2106650 | W567N2106650 WINBOND DIE | W567N2106650.pdf | |
![]() | Z86C3108PSC | Z86C3108PSC ZILOG DIP28 | Z86C3108PSC.pdf | |
![]() | UCN5812PE | UCN5812PE ALLEGRO PLCC28 | UCN5812PE.pdf | |
![]() | GD4066D | GD4066D GS SOP | GD4066D.pdf | |
![]() | LM2670-5.0 | LM2670-5.0 NATIONAL SOT-263-7 | LM2670-5.0.pdf | |
![]() | SSB0703-5R0N-NP | SSB0703-5R0N-NP ORIGINAL 6D28 | SSB0703-5R0N-NP.pdf | |
![]() | D6453CY-004 | D6453CY-004 NEC DIP | D6453CY-004.pdf | |
![]() | EKZE101ETE331MK35S | EKZE101ETE331MK35S UNITEDCHEMICON SMD or Through Hole | EKZE101ETE331MK35S.pdf |